運輸新聞｜1920年創刊の物流・ロジスティクス・運輸・運送業界の専門紙

　半導体製造装置の輸出は増加傾向にあり、２０２４年の輸出金額は４兆４９６２億円と過去最高を記録した（輸出数量は14万２５３０ｔ）。主な輸出先は中国と台湾で全体の87．６％を占める。東京税関は、特集「半導体製造装置の輸出」で動向を明らかにした。
　東京税関の半導体等製造装置輸出額は１兆９３９７億円で、全国の43.１％を占める。港別では、成田空港が36．３％を占める。大型貨物機の便数や就航都市が多く、半導体製造装置は最終製品が大型であっても分解して航空機に積載できるよう設計されている。
　半導体製造装置（統計品目番号84・86）は、①半導体ボール・半導体ウエハー製造用機器②半導体デバイス・集積回路製造用機器③フラットパネルディスプレイ製造用機器④半導体デバイスの組み立てに使用する機器⑤部分品・付属品で構成されるが、②が輸出金額全体の65％を占める。
　２０２５．７．２９